第三代半导体器件不仅应用于功率半导体，也会应用于高功率LED、激光器件、智能雷达、射频器件中（例如5G或更高频）。小型化、高精度、低功率密度、高可靠性是这类第三代半导体器件的主要追求目标。AMB线路板具有高导热、高可靠的突出特点，将AMB线路板应用于微电子封装，将带来封装领域革命性进展。