AMB氮化铝线路板因具有高可靠性、高散热性、与芯片材料热膨胀系数匹配良好等特点，已经成为高温、大功率半导体电子器件的首选封装材料之一，在大功率半导体模块、半导体冷却器、功率混合电路、高频开关电源、汽车电子、通信、航空航天和军事电子等领域均有重要应用。

AMB氮化铝线路板具有超高导热能力、高绝缘性和高可靠性！

导热系数 ：＞170 W/mK @ 20 °C

陶瓷耐击穿电压：＞20 kV/mm

弯曲强度：＞350MPa

剥离强度： ≥10 N/mm @50mm/min

热冲击性: ＞3000 cycles @-50℃ up to 150℃（符合设计规范情况下）