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AMB氮化铝线路板
  • 可选陶瓷厚度:0.25-1.0 mm,特殊需求面议
  • 可选铜箔厚度:0.15-1mm,特殊需求面议
  • 最大可用面积:127*178mm
  • 可选镀层:镍、银、镍金、镍钯金
  • 线路板产品的设计与选择请参考资源下载页面的《北京漠石公司AMB陶瓷线路板设计规范》
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AMB氮化铝线路板因具有高可靠性、高散热性、与芯片材料热膨胀系数匹配良好等特点,已经成为高温、大功率半导体电子器件的首选封装材料之一,在大功率半导体模块、半导体冷却器、功率混合电路、高频开关电源、汽车电子、通信、航空航天和军事电子等领域均有重要应用。

AMB氮化铝线路板具有超高导热能力、高绝缘性和高可靠性!


导热系数 :>170 W/mK @ 20 °C

陶瓷耐击穿电压:>20 kV/mm

弯曲强度:>350MPa

剥离强度: ≥10 N/mm @50mm/min

热冲击性: >3000 cycles @-50℃ up to 150℃(符合设计规范情况下)


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